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参数微调：多用激光切割电阻或电容的图形使其几何尺寸变化从而使阻值和容量达到设

计值和精度要求。切割后，一般阻值↑，容量↓。

5.封装：有半密封和全密封二种方法

  半密封：用有机材料（塑料、树脂等）对元器件进行封装保护。

  全密封：使用金属外壳或金属化的陶瓷外壳进行焊封，也可用玻璃进行粘接，可基本上

防止氧气和湿气的渗入。

    典型封装结构：

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为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

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